84-1LMISR4导电胶 产品概述84-1LMISR4是一种单组份,低粘度的导电银胶。胶流变功能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业首要用于半导体芯片的张贴,适用于全自动机器高速点胶,是现在世界上出胶速度较快的一款导电银胶。特色 流变功能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业. 84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。84-1 LMISR4导电银胶答应较少数胶分配,并下降停留时刻,而无残胶或拉丝的烦恼。产品特征分配均匀,残胶和拉丝量较小。烘炉固化未固化特征检测阐明检测办法密度 3.5g/cc 填充剂银比重瓶PT-1粘性(25℃)8000cpsBrookfield CP51@5rpmPT-42触变指数5.6粘性@0.5/粘性@5rpmPT-61运用寿命25℃18小时%填充剂物理运用寿命PT-12保存时刻-40℃1年 PT-13固化处理数据主张固化条件(这种升温固化下降结合面温度,让溶剂蒸发并添加强度。)1小时@ 175℃或许 3-5℃/分升温到175℃ 1小时@175℃固化分量丢失5.3%载玻片上10×10mm 硅芯片PT-80固化前物理化学特性检测阐明检测办法离子型表面活性剂氯化物5ppm特氟纶烧瓶CT-13钠3ppm5 gm 样品/20-40筛网CT-6钾1ppm5 gm DI水CT-7抽水传导性13mmhos/cm坚持100℃ 24小时PT-20PH6热解分量剖析MT-14分量丢失@300℃0.35%TMA浸透形式MT-9玻璃转化温度120℃TMA 胀大形式MT-12热胀大系数低于Tg 40 ppm/℃运用25℃ 200℃12kg/die1.8kg/die10kg/die2.5kg/die23kg/die1.8kg/die 基材银/铜引线结构裸铜引线结构钯/镍/铜引线结构芯片热变形@25℃与芯片巨细0.38 mm(15mil)厚的硅芯片芯片尺度热变形在0.2mm厚的银/铜引线结构上7.6×7.6mm(300×300mil)19mm7.6×7.6×0.38mm(300×300×15mil)硅芯片10.2×10.2m(400×400mil)32mm12.7×12.7m(500×500mil)51mm在0.2mm(8 mil)厚的LF上碎片热变形与固化后电热处理基材固化后丝焊铸型烘焙后20mm29mm 28mm 22mm 30mm 28mm 银/铜引线结构裸铜引线结构 (1分钟@250℃)(4小时@175℃)数据由改动升温处理条件取得。 冻住运用前须先让容器到达室温。从冰柜里取出今后,将针筒笔直放置以供冻住。主张冻住时刻请参照以下针筒冻住时刻表。 在内含物未到达室温之前请勿翻开容器。已冻住容器上的湿气在翻开容器之前有必要去除。 切勿重冻住。一旦冻住到室温,胶就不能重冻住。 胶的运用冻住的胶有必要马上放在分配设备上以供运用。假如胶转移到较终分配贮存器中,有必要防止遭到污染以及/或许空气进入胶中。胶有必要在18小时内运用。假如胶被遗置在不符合主张运用寿命的周围环境下,会发作银-树脂别离现象。 运用足量的胶,完成25-50mm(1-2 mil)湿结合面厚度,在四周分配大约25%-50%胶进行密封。依据具体运用要求,可能会改动分配数量。星型或十字架型分配形式比矩阵型分配的结合面空间小。具体胶运用阐明,包含分配请与技能服务部门联络。 固化84-1 LMISR4胶应依照主张固化条件用惯例密封箱烘热固化。主张固化流程参照技能数据单中固化处理数据部分。依照主张固化流程,烘箱在传入结构盒之前要预热到175℃有用性依照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供挑选的包装尺度规模是1cc到30cc,分量为1盎司到1磅。 贮存产品应贮存在-40℃环境中。假如贮存条件符合, 84-1 LMISR4胶能够运用一年。答应贮存条件改变如下:贮存温度针筒 罐0℃到 5℃ 8天1个月-15℃到-10℃2个月6个月 **需用罐卷资料保存期限仅当资料贮存条件恰其时才有用。贮存条件不恰当会下降资料功能(如分配)和较终固化特性。